TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Penryn zadebiutuje w listopadzie
15 sierpnia 2007, 09:21Penryn, intelowski procesor wykonany w technologii 45 nanometrów, oficjalnie ujrzy światło dzienne 11 listopada. W chwili debiutu Intel pokaże siedem nowych procesorów z serwerowej rodziny Xeon.
-12b545eef37c7f81201827e224384543.jpg)
Wiemy więcej o Panterze Śnieżnej
11 czerwca 2008, 11:47Pojawia się coraz więcej informacji na temat kolejnego systemu operacyjnego Apple'a o nazwie kodowej Snow Leopard. Ze szczątkowych danych możemy się dowiedzieć, że firma Jobsa skupia się przede wszystkim na zapewnieniu wydajności i bezpieczeństwa.
AMD szykuje nowe wielordzeniowce
23 kwietnia 2009, 09:18AMD pracuje nad wielordzeniowym układem serwerowym Interlago, który pojawi się na rynku w 2011 roku. Kość będzie miała od 12 do 16 rdzeni. Wcześniej, bo w pierwszym kwartale 2010 zadebiutuje 12-rdzeniowy Magny-Cours.
Apple z AMD?
21 kwietnia 2010, 19:26Jak twierdzi serwis AppleInsider, koncern Jobsa może przymierzać się do wykorzystywania procesorów AMD w swoich produktach. Przed czterema laty Apple rozpoczęło proces rezygnacji z układów PowerPC i od tego czasu jedynym dostawcą CPU dla tej firmy jest Intel.
Legendarny C64 powraca
7 kwietnia 2011, 12:01Już wkrótce miłośnicy komputerów, a raczej ich historii, będą mogli kupić peceta w obudowie jednej z legend IT - Commodore'a 64. Jego twórcą jest firma Commodore.
San Diego - pierwszy europejski smartfon z procesorem Intela
31 maja 2012, 13:00Należąca do Orange’a firma Everything Everywhere zaprezentowała pierwszy w Europie smartfon z procesorem Intela. Urządzenie korzysta z jednordzeniowej kości Atom Z2460 oraz systemu Android
Pierwszy taki 16-rdzeniowiec AMD
20 stycznia 2014, 09:55Z ujawnionych przez AMD dokumentów wynika, że firma pracuje nad nowym 16-rdzeniowym procesorem. Urządzenie określone jako Family 15h Models 30h - 3fh będzie pierwszym układem AMD, w którym 16 rdzeni znajdzie się na tym samym kawałku krzemu
Sprzętowa akceleracja międzyrdzeniowa
8 września 2016, 10:50Badacze z Intela i North Carolina State University (NCSU) opracowali nową sprzętową metodę znacznego przyspieszenia komunikacji pomiędzy rdzeniami procesora.
Pierwsze wszczepienie nowatorskiego implantu przewodnictwa kostnego
28 lutego 2020, 13:19Pierwszą w Polsce operację wszczepienia pionierskich, aktywnych implantów wykorzystujących przewodnictwo kostne dźwięku przeprowadzili specjaliści Światowego Centrum Słuchu w Kajetanach. To nowy etap w leczeniu zaburzeń słuchu występujących w obrębie ucha zewnętrznego i środkowego – twierdzi prof. Henryk Skarżyński.
